zurück zur Übersicht

Lohmann: Neue Lösungen für Diabetes-Technologie

Die 12. internationale Konferenz für Advanced Technologies & Treatments für Diabetes (ATTD 2019) findet vom 20.-23. Februar im Berliner „CityCube“ am Messedamm statt.

 2019_Glucosemonitoring_skin.jpg Sie bietet dem Fachpublikum die optimale Möglichkeit, sich über Innovationen in diesem Wachstumsmarkt der Medizinbranche zu informieren. Im Rahmen des  wissenschaftlichen Programmes werden führende internationale Experten neue Entwicklungen in der Diabetes-Behandlung, im Bereich Glukosesensoren und vieles mehr vorstellen. Die ATTD ist zum Synonym für die Präsentation modernster Forschung und Analyse sowie der Entwicklungen im Bereich Diabetes - Technologie avanciert.

Auch das Segment „Medical“ der Firma Lohmann wird an Stand neun mit seinen innovativen Klebelösungen für die Medizintechnik vertreten sein. Lohmann, seit über 165 Jahren in der Medizinbranche zu Hause und Pionier der Klebetechnik bietet u.a. verschiedenste Klebelösungen und High-Tech-Stanzteile für die Bereiche Diagnostik, Wundpflege, Chirurgie, Ostomie oder Elektroden. Seit mehr als 20 Jahren entwickelt das Unternehmen seine Produkte für den Diagnostikmarkt. Zu finden sind sie beispielsweise in der In-Vitro- oder Point-of-Care-Diagnostik sowie in der Mikrofluidik.

Die „Bonding Engineers“ werden auf der ATTD nicht nur anwesend sein, um ihre neuesten Entwicklungen für den Bereich der Diabetes-Technologie zu präsentieren.  „Viel wichtiger ist es für uns, die „Stimme des Kunden“ zu hören“, sagt Market Manager Daniel Eng. „So können wir zukünftige Trends erkennen und herausfinden, was für den Kunden bei der Produktentwicklung wirklich wichtig ist“. Dies ist für die Bonding Engineers umso bedeutender, da fast alle Produkte kundenindividuelle Entwicklungen sind. Zudem unterstützt es den „Smart Bonding Approach“ des Unternehmens. Das heißt, Lohmann begleitet seine Kunden von der ersten Idee bis zur maschinellen Umsetzung und Integration in den Produktionsprozess des Kunden vor Ort. Besuchen Sie die Bonding Engineers und erfahren Sie mehr. 

zurück zur Übersicht

letzte Änderung: 27.03.2017